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红杉关联基金领投,EDA软件服务商芯华章完成数亿元A+轮融资

  1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布,已完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。

  芯华章表示,本轮资金将继续用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发过程,与A轮融资资金用途相同。

  芯华章成立于2020年3月,致力于提供新一代EDA智能工业软件和系统的研发、销售和技术服务,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作提供自主研发、安全可靠解决方案与服务。

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阅读原文来源:亿欧网
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