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新基建浪潮下AI芯片的绝佳机遇

  耀途资本杨光:芯片是抓住新基建机会的最小单元

  新基建中的5G、数据中心、AI一直被认为是半导体发展最关键的机遇,但正如没有人能够精确预测到4G让短视频井喷,也没有人能够在现在这个时点对预测5G等新基建引爆的杀手级应用是消费侧的AR,还是行业侧的自动驾驶或是智慧工厂。

  杨光认为,虽然目前无法预测5G的“杀手级应用”,但任何行业的发展都是基础先行,更强的网络,更强的带宽,更多数据中心建设将是未来几年里的发展趋势,由此可以窥探半导体的发展和投资机遇。

  “5G基建核心还是要看基站里的供应链,这里面涉及基带芯片、天线、功效、滤波器,这是半导体最大的机会所在。基站往后,还有传输设备、核心网,包括跟网络交换、光传输和计算相关的,会有很多机会。”杨光表示,由于5G的频谱发生了变化,射频前端的功放器件需要新的材料,以氮化镓为代表的新技术将有更多的应用场景,耀途投资了GaN PA的至晟微。

  除了在5G领域,涵盖计算、存储和网络三大板块的数据中心也在蓬勃发展。计算方面有寒武纪、耀途资本投资的壁仞科技和瀚博半导体等企业入局,存储方面有闪存的长江存储和内存的长鑫存储,以及存储控制器领域有耀途资本投资的得一微电子等龙头企业,网络传输领域的光模块里核心的电芯片和光芯片也有替代需求,耀途资本投资的硅光芯片公司赛勒科技就在这个赛道,总体来说目前国产核心器件依然匮乏,替代才刚刚开始。

  新一代的信息基础建设诞生众多新机会,芯片是抓住机会的最小单元。

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阅读原文来源:芯基建
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