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募资近300亿,国内半导体新贵谋划“芯”布局

  当下半导体投融资究竟有多火?今年以来半导体行业投融资尤其活跃,晶圆代工龙头中芯国际拟科创板发行融资,将火爆的半导体融资再推向新一波高潮。

  虽然2019年半导体行业遇冷,全球半导体行业营收创下自2001年以来最大的跌幅,受疫情影响,Gartner再度下调对2020半导体产业营收的预期,调低了108亿美元。不过,国内半导体的融资大环境还是好的,尤其是科创板的开闸,为企业提供了全新的退出路径,从过去一年上市的半导体企业融资情况,可以看出,我国本土供应链融资情况良好,大家都在各自的赛道上加码布局。

  成长期的中国半导体产业具有大量投资机会有待挖掘,沉淀资金能力强,投资回报高。除了上表中已上市或已受理问询的半导体企业之外,还有一大批IPO之星闪耀而来,据了解,格科微、天科合达、上海合晶、复旦微电子、盛美半导体、瑞能半导体、普冉半导体、上海微电子等都半导体企业都在进行上市辅导,随着科创板更顺畅的再融资通道即将开启,目测今年还会有一大波上市的企业。

例:
【华润微】
  公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。
  本次超额募集资金为人民币67,320.13万元,将全部用于产业并购及整合。上述款项已于2020年2月18日全部到位。

【澜起科技】
  澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。
  2019年6月25日公司向社会公开发行股票募集资金总额为人民币2,801,94万元,扣除发行费用后实际募集资金净额人民币2,746,56万元。
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阅读原文来源:半导体行业观察
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