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创新EDA软件与系统架构,「芯华章」获亿元Pre-A轮融资

  EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)获得亿元Pre-A轮融资,由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。芯华章创始人王礼宾表示,本轮融资后,公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破,研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统,完善中国EDA产业工具链,提高集成电路设计创新效率。

  EDA作为集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术。芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增,2025年集成电路行业总产值保守估计将超过2万亿元。因此,国内EDA市场有极大的发展空间。

  芯华章的优势在于:团队可基于经典验证经验和技术,启用全新的路径对EDA进行研发和创新,在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上,融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术,设计全新的软件系统架构和算法,打造面向未来的新一代EDA软件和系统。

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阅读原文来源:36Kr
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