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斩获阿里千万美元融资,这家公司要破解物联网AI芯片设计难题

耐能(Kneron)成立于 2015 年,是一家人工智能初创企业,产品特色在于同时具备硬件及软件的人工智能解决方案,曾入选 2019 年 CB Insights 人工智能 100 强公司榜单。从 IP、算法切入 AI 市场,耐能现在已将业务线延伸到芯片,为客户提供更丰富的终端 AI 芯片产品线与解决方案。

截至 2020 年 2 月,耐能在成立不到五年的时间里已经完成了 3 轮融资,并且,每轮融资金额都在增加,总计已经获得了超过 7300 万美元的融资。

技术重点:
自主原创的终端 AI 技术
独家的可重构人工神经网络
双路并进的软硬件结合方案
智能物联网专用 AI SoC

供应链:
在供应链上,耐能携手处理器、机器视觉等领域的国际头部 IP 厂商,如智原科技(Faraday)、晶心科技(Andes)、创意电子(GUC)等打造业内首屈一指的 IP 供应商阵容。在深化与晶心科技(Andes)等厂商合作的基础上,近期又接连“官宣”与新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)的合作关系。
重点客户:
耐能目前的主要客户有几家 Tier one 的手机供应商,互联网的客户包括搜狗,腾讯等。此外,跟这轮融资引进的战略投资方以及系统制造厂富士康、格力跟和 ASUS 都有合作。

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阅读原文来源:DeepTech深科技...
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