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5G基站芯片的新竞争

  据相关报道显示,前高通首席执行官Paul Jacobs和高通前首席技术官Matt Grob加入了5G蜂窝创业公司EdgeQ,担任其顾问委员会成员。

  该报道中显示,EdgeQ计划通过使用和扩展开放式硬件RISC-V设计,将5G蜂窝基站的总体拥有成本(TCO)降低一半,该方法也是有效地划分传统的封闭式芯片方法与Open RAN之间的差异。

  从这则消息中看,Open RAN正在受到5G基站市场的青睐,而这也为芯片厂商们打开了新的竞争赛道。

【Open RAN是什么】

  华为在5G时代的强势崛起,引起了行业的注意。与此同时,美国政府方面也频频表示,鼓励美国电信设备制造商在5G技术上携手合作,以提供替代华为在其本土的产品。而在这个过程当中也促成了5G基站发生了一些变化——一种被称作为开放式无线接入网(即OpenRAN)的技术出现在了行业当中。

  OpenRAN的主要原则包括:
1. 在基于GPP的中立厂商平台上分解RAN HW和SW
2. 开放接口——使用供应商中立的硬件和软件在组件(例如RU / CU / DU / RIC)之间使用开放接口规范的实现。
3. 多种架构选项,包括
 · 在SW和HW级别进行分解的全集成RAN
 · 具有RU,BBU(DU / CU)的拆分RAN
 · 具有RU,DU和CU的拆分RAN
 · 带有集成RU / DU,CU的分离式RAN
4. 灵活性——多供应商解决方案为运营商提供了多样化的生态系统,可为他们的2G / 3G / 4G和5G部署选择最佳选择
5. 在Bare Metal或虚拟化或容器化平台上实施的解决方案
6. 通过采用新技术(AI / ML,CI / CD等)进行创新
7. 供应链多样性
由此,半导体作为5G基站当中的重要组成部分,OpenRAN的到来也为芯片厂商带来了新的发展机会。根据市场研究公司Dell Oro Group的数据,OpenRAN硬件预计将占5G基础设施市场总量的10%,到2025年将占全球销售额的约50亿美元。

【传统通信设备厂商对Open RAN的态度】

  从近两年来宣布加入Open RAN联盟中的成员中看,其中也不乏一些传统的通信设备厂商,这其中就包括爱立信、诺基亚和三星。而这也说明了Open RAN 技术已经迅速从一种模糊的网络规范演变为一种行业趋势。

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阅读原文来源:36Kr
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