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中芯国际科创板挂牌,距离台积电还有多远?

  7月16日,中芯国际在科创板正式挂牌,虽然在A股的流通股只占已发行总股份的14%左右,并且市盈率高达113.12倍(按发行价27.46元/股计算),但依然收到狂热的追捧,开盘暴涨;另一方面,与中芯国际对标的全球芯片第一大晶圆代工厂台积电也将在今天发布2020年第二季度的财报。

  “一流的设计、二流的封装测试、三流的芯片制造”,全球咨询机构Gartner半导体研究组、分析师副总裁盛陵海向《商业数据派》如此评价当前中国大陆芯片行业与全球对标的情况,“目前华为海思的芯片设计已经是全球一流水平,封装测试技术门槛相对较低,但芯片制造环节——包括上游光刻机设备、晶圆代工的技术还与全球一流有很大差距。”

  据不完全统计,在4~7月份科创板上市和拟上市的芯片企业高达20家,然而其中芯片制造的只有中芯国际一家。

  就在近期,就在芯片制造的“中场战事”剑拔弩张的时刻,中科院宣布已经突破5纳米光刻技术,中芯国际也已经研制出7纳米以下的生产工艺,年底就可以量产,这些给芯片国产化又带来一丝曙光。

  目前低端芯片基本已经可以国产化,但如果要向高端走,未来3年内,中芯国际所在的晶圆代工环节对于7纳米量产的情况,是非常关键的一环,如果能够成功实现,中国大陆芯片制造将向全球一流的目标又迈进了一步。

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阅读原文来源:36Kr
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