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捷配获2亿元B轮融资,继续强化电子协同制造体系

  12月24日,电子产业协同制造平台捷配完成2亿元B轮融资,由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问,本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)的智能系统研发加强、协同制造平台的完善、团队建设和业务拓展等方面。

  资料显示,捷配成立于2015年4月,是一家专注于打造电子产业协同制造体系(ECMS)的高科技企业,旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司,业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域,在职员工800多名。

  依托自主研发的智能生产系统,捷配可以将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来,形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台,通过聚合分散的小批量订单,利用大数据中心AI计价、智能拼版与精准匹配后,智能排产到最适合的工厂生产线上,从而提升整个产业链的运转效率及人均产能,降低生产成本。

  周邦兵认为,工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场,捷配将一方面帮助电子制造业拉长产业链,形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通,从而提高效率,推动整个制造服务体系智能化;另一方面继续推动电子制造业融通发展,实现制造业和服务业之间的跨越发展,使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。

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阅读原文来源:亿欧网
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