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万物互联,Wi-Fi 当先,半导体行业机会凸显

  物联网进入高速成长阶段,关注 Wi-Fi 芯片赛道,科技产业先后经历了互联网、移动互联网时代,当前正在迈入物联网时代。自 2005 年以来,物联网经过十余年发展,技术成熟度曲线越 过大规模商用拐点,开始进入高速成长阶段。此外,物联网终端应用繁多,呈现出碎片化的长尾市场特征,包括智能家居、智能商场、智 慧酒店、智慧办公、智慧医疗等多个应用场景。快速发展、应用广泛 的物联网将刺激一系列上游产品的需求放大,如 Wi-Fi、AI 语音等。

  Wi-Fi MCU & Wi-Fi 6 快速成长,龙头公司将优先受益 Wi-Fi 作为物联网最重要的连接方式之一,将优先受益于物联网的发展。Wi-Fi MCU 从家电应用向非家电应用加速渗透,包括灯、插座、 窗帘、门锁、个人穿戴产品等。WIFI 6 的多用户 MIMO 技术极大的改善了多个终端并发的通信速率问题,扩大单个路由器的可连接终端数 量。Wi-Fi 6 企业级 Wi-Fi 设备出货量将于 2023 年占据全球出货总量 的 90%,成为主流方案。全球 Wi-Fi 芯片行业头部企业乐鑫科技 2019 年出货量达 1.44 亿片,同比增长 79.4%,占全球份额的 30%左右, 未来将继续受益于 Wi-Fi MCU 与 Wi-Fi 6 的快速发展。

  AI 语音时代到来,物联网产业迎来增长引擎语音交互是最自然的人机交互方式。

  A股市场:关注乐鑫科技、博通集成、中颖电子物联网接力移动互联网,是科技领域未来的核心赛道,有望诞生下一个科技巨头。
(1)乐鑫科技在物联网 WIFI MCU 占据龙头地位,全球市占率约 30%,有望受益万物互联的时代机遇。
(2)博通集成通过 ECT 芯片卡位汽车领域,在车联网市场有望再上新台阶。
(3)中颖电子是家电 MCU 市场领导者,通过收购澜至科技布局 WiFi 领域,有望受益家电联网化的大趋势。

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阅读原文来源:腾讯网
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