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再获3.5亿美元C3轮融资,地平线C轮融资总额达9亿美元

  2月9日,中国人工智能芯片公司地平线宣布完成3.5亿美元C3轮融资,投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等,还将众多汽车产业链上下游明星企业纳入战略投资方。

  地平线表示,本轮融资资金将用于持续打磨“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强产业上下游合作,加速智能汽车时代到来。

  地平线成立于2015年7月,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发。2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

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阅读原文来源:亿欧网
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