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「地芯科技」获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片

  据悉,5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。

  地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。

  地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

【突破技术难点,实现国产替代】

  在5G快速发展落地的大背景下,小基站体积小、部署灵活,可针对性补充宏基站的信号弱覆盖区域和覆盖盲点,是实现5G超密集组网的重要手段。射频收发芯片是基站系统的关键芯片,根据地芯科技提供的数据,按照5年的建设周期计算,5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币,市场潜力巨大。然而国内基站侧的射频收发器芯片的自给率几乎是0,市场被国外亚德诺半导体一家垄断。

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阅读原文来源:36Kr
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